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電子部品領域

Electronics

電子機器の小型化に伴い電子部品も小型化が求められていますが、3Dプリンターは従来の製造プロセスの代替手段として期待されています。BMFの革新的な技術は、設計プロセスにおいてより生産品質に近い試作品を製造し、かつ設計・反復・検証の間の時間とコストの削減もできるため、研究開発者のアイデア実現に大きく寄与しています。

課題

  • 高価な金型が必要
  • 設計変更に臨機応変な対応ができない
  • 一部パフォーマンス要件を満たせない試作品

BMFのソリューション

  • 小さな電子部品を高い精度で素早く正確に印刷
  • 複雑な設計の反復とテストサイクルのコストを削減
  • 高温に耐える光硬化性樹脂を用意

造形作例

その他の応用領域

マイクロ流体領域マイクロ流体領域
Microfluidics

マイクロ流体

領域

医療器具領域医療器具領域
Medical Devices

医療器具

領域

科学研究/教育領域科学研究/教育領域
Science/Education

科学研究/教育

領域